【北京】 道科创：中芯国际16日登陆科创板
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2020-07-15 15:54:00
14日晚间，中芯国际公告称，公司股票将于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市。关注道科创了解最新动态www.daokc.com
至此，中芯国际历时44天的“科创板大闯关”终于告一段落，带给市场的，除了一个半月走完上市全流程的记录外，还有对公司与其产业链相关半导体公司，在A股未来走势的遐想。
7月5日，中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(下文简称“聚源芯星”)获配22.24亿元，受到瞩目。
公开资料显示，聚源芯星成立于今年6月4日，执行合伙人为中芯国际持股的中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司，其余14家股东均为国内半导体产业链中的知名公司，其中多为中芯国际产业链上下游企业。
据东吴证券分析师陈显帆7月5日报告整理，14家参股公司包括半导体材料——上海新阳;大硅片— —中环股份、上海新昇，目前国内仅此两家具备少量12英寸硅片供应能力;刻蚀设备——中微公司;及清洗设备——盛美半导体和至纯科技。
该公告发布后，迅速在A股国产芯片版块引发涨停热，截至次日(6日)收盘，上海新阳、江丰电子、全志科技先后涨停，科创板公司方面，沪硅产业、聚辰股份涨停，安集科技、中微公司、华润微、乐鑫科技、澜起科技涨超10%，涨幅居前。
截至今日(7月14日)收盘，国产芯片板块指数7个交易日内涨幅超过17%，“中芯国际概念股”也一度成为科技股中“最靓的仔”。
广发证券许兴军在7月13日发布的报告中表示，中芯国际募资数额较大，一方面，其未来的资本开支将对上游设备和材料以及下游封测环节形成直接拉动，另一方面对国内Fabless公司提供更大的产能保障。
设备方面，鉴于晶圆厂的资本开支中，大部分投入用于购买上游半导体设备，且叠加华为事件，国产替代已经成为了半导体设备的主旋律，国内半导体设备企业迎来政策、资金以及客户的三重支持，有望持续迎来突破，国内领先的半导体设备厂商将迎来成长机遇;
许兴军特别指出，晶圆制造一般与晶圆封测相配套，国内领先封测企业已经在全球市场上占有一席之地，随着中芯国际产能的进一步加码扩充，与之相配套的国内领先封测企业也将迎来成长机遇;
材料方面，材料市场的成长与晶圆厂的资本开支以及产能扩张情况也息息相关，同时国产替代逻辑也适用国际大厂占主导地位的材料领域，因此中芯国际加码投产也将带来国内领先半导体材料厂商的加速成长机遇;
Fabless厂商方面，国内Fabless厂商仅从事IC设计，需要晶圆制造厂代工，在当前国产替代潮流下，中芯国际的先进制程的持续突破与扩产有望为国内 Fabless 厂商提供更大的产能保障，深化合作，共同进步。
国元证券贺茂飞在6月22日报告中同样指出，中芯国际作为中国大陆本土产能最大、技术实力最强的晶圆代工企业，拥有贴近本土设计公司客户群体的优势，陪伴了一批本土设计公司的发展壮大，并且在这个过程深度绑定成长起来的本土设计公司。
贺茂飞在上述报告中表示，上市后，中芯国际有望迎来新一轮产能扩张周期。在这一轮产能扩张过程中，本土半导体设备、材料公司无论在验证测试还是量产供应方面将有更大的作为空间。
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